Seminar microverbindingen

286

De snelle groei van miniatuur componenten en het hoge integratieniveau van microsystemen vraagt om nieuwe verbindingstechnieken in steeds kleiner wordende dimensies. Op 14 juni organiseert Mikrocentrum hierover het seminar Micro Joining.

Bezoekers van dit seminar maken kennis met de laatste ontwikkelingen op het gebied van microverbindingen. Microverbindingen is een verzamelterm voor technieken voor het samenvoegen van twee metalen waarvan een van de metalen dunner is dan 0,5 mm (metaalplaat) of een doorsnede heeft die kleiner is dan 1 mm (draad). Voorbeelden van microverbindingen zijn: lassen, lijmen, ultrasoonverbinden en solderen.

Diverse internationale sprekers zullen hun visie geven op de ontwikkelingen. Onderwerpen die aan bod komen zijn onder meer betrouwbare elektronische microverbindingen voor toepassingen die een leven lang mee gaan, micro-elektronenbundellassen, microlaserverbindingen en microlijmverbindingen. Op het programma staan presentaties van sprekers van Fraunhofer ILT en RWTH Aachen Universitaty uit Duitsland, LCS uit België, en TNO, Philips en Mavom uit Nederland.

Het seminar vindt plaats bij Mikrocentrum in Eindhoven.